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[高純淨製程] 食品業

CAR-FBII™

雙段式卡匣多段環組密封

低壓專用Back-to-Back卡匣式多段環組密封

操作條件
溫度: 0 ~ 400℃ (32~752℉ )
壓力: up to 1.5 kg/cm2 G (21.34 psig)
氮器源壓力: up to 3 kg/cm2 G (42.7 psig)
周速:Speed: up to 25m/s (5000 fpm)
標準材質
金屬零件: 410SS / 304SS / 316SS / Titanium / Hastelloy® C / Duplex / Monel®
多段環: SCENIC SP-G230™ / CB#4 / CB#2 / CB#8
輔助密封: Viton® / Chemraz® / Kalrez® / NBR / T.V. / EPDM /Other
彈簧: 304SS / 316SS / Hastelloy® C
特點
卡匣式軸封設計-安裝及維修極為便利
多段式密封環-大幅降低軸心磨耗及電功率的消耗
高耐磨性材料(選配)-降低密封面的發熱性與磨耗率
彈簧共用型式-能耐機械震動,運轉時更加穩定
特殊儲氣槽設計-阻止製程流體進一步外洩,確保操作安全性
彈簧與製程隔絕-無須擔心應力腐蝕,結晶物影響與雜質阻塞等問題,延長軸封使用壽命
開放式螺栓槽-於設備上維修時,只將需螺栓由gland退出,即能取出,再推開seal cover,便可直接於軸心上逐一置換密封環,無需將卡匣式軸封自軸心上卸除,快速完成維修工作
滑移式定位片-定位片無需拆卸,推開即可馬上啟動設備;如需維修,再將定位片推入定位槽,即可將整組軸封拆卸,不必擔心定位配件遺失的問題
隔絕氣體輸入口-防止洩漏問題發生
密封環組零件共用-大幅降低維修成本



 
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