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[科技产业] 半导体工业

CAR-FBI™

集装式 单级型 多段拼合环密封

鼓风机/低压工况专用 集装式多段拼合环密封

操作条件
溫度: 0 ~ 400℃ (32~752℉ )
压力: up to 1.5 kg/cm2 G (21.34 psig)
隔离气体压力: up to 3 kg/cm2 G (42.7 psig)
转速:Speed: up to 25m/s (5000 fpm)
标准材质
金属零件: 不锈钢 / 钛合金 / 哈式C - Hastelloy® C / 双向钢 / 蒙乃尔合金- Monel®
多段拼合环: SCENIC SP-G230™ / CB#4 / CB#2 / CB#8
辅助密封: 氟胶Viton® / Chemraz® / Kalrez® / 丁腈胶NBR / 复合式氟胶 T.V. / 三元乙丙胶EPDM / 其他
弹簧: 不锈钢/哈式C - Hastelloy® C
特点
集装式密封设计-安装及维修极为便利
多段拼合环密封-大幅降低轴心磨损率与电功率的耗损
高端耐磨材料[选配]-SCENICR自行开发的特殊碳石墨材料SP-G 230™,大幅提高石墨的自润性与耐磨性等机械性质,降低密封接触面的发热性与磨损率
弹簧共用造型-整体结构能耐机械震动,运转时更加稳定
. 特殊气槽设计-有效阻止工艺流体进一步外泄,确保操作安全性
隔绝式静止型弹簧设计-无须担心应力腐蚀,结晶物影响与杂质阻塞等问题,延长密封使用寿命
开放式螺栓槽-于设备上进行维修作业时,仅需将螺栓由格兰退出,再推开端盖,即可直接于轴心上逐一置换多段拼合环密封,无需将整组集装式密封自转动轴上卸除,大幅降低维修成本
可滑动式定位片-定位片无需拆卸,推开即可马上启动设备;如需拆卸,将定位片推入定位槽,即可拆卸整组轴封,无须担心定位配件遗失的问题
隔离气体注入口-能给予第二道密封保障,防止泄漏问题发生.



 
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